全自動(dòng)焊錫機(jī)有什么缺點(diǎn)？
全自動(dòng)焊錫機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。電子產(chǎn)品趨向輕薄微型化、設(shè)計(jì)復(fù)雜化、多功能化、高密度封裝，針對(duì)回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程，自動(dòng)焊錫機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用就起到關(guān)鍵性作用。全自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備有很大的優(yōu)勢(shì)，其降低人工成本，提高焊接效率；改善工人勞動(dòng)強(qiáng)度，降低工人操作技術(shù)；節(jié)省自動(dòng)焊錫用量，提高焊接質(zhì)量。
全自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接形式可分為自動(dòng)點(diǎn)焊與自動(dòng)拖焊。自動(dòng)點(diǎn)焊適用于焊點(diǎn)分布不均勻或者焊點(diǎn)飽滿度要求高，自動(dòng)拖焊，焊點(diǎn)間距大于0.1 mm，拖焊可以節(jié)省時(shí)間，提高效率。
有個(gè)缺陷，烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，焊錫沒(méi)有完全熔化，基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)、焊錫溫度或時(shí)間、助焊劑和金屬流動(dòng)性不好、 錫線純度不足。這可能是因?yàn)楹更c(diǎn)橋接短：焊盤間距過(guò)小、送錫速度太慢、阻焊膜失效；焊點(diǎn)拉尖及飛濺：PCB板受潮、溫度不足或助焊劑過(guò)少、烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)角度不當(dāng)。
2015年，李克強(qiáng)總理在政府工作報(bào)告中提出“中國(guó)制造2025”堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為先、綠色發(fā)展、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、人才為本，推動(dòng)中國(guó)從制造大國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變。使電子制造行業(yè)自動(dòng)化、智能化、高效化，帶動(dòng)全自動(dòng)焊錫機(jī)在電子行業(yè)中不斷向高、精、尖方向發(fā)展，從而對(duì)自動(dòng)焊錫絲的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。
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