探討激光焊錫機在FPC的應(yīng)用
FPC即柔性電路板，這是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，高度可撓性的印刷電路板。重量輕、厚度薄、彎折性好、配線密度高是FPC的最大特點。FPC在3C電子、汽車電子這些方面的應(yīng)用使得激光焊錫機也在這些領(lǐng)域中火爆了，激光焊錫機在FPC的應(yīng)用對電子設(shè)備焊接程序得到很大程度的升華。
激光焊錫機在FPC應(yīng)用中有著怎么樣的特點呢？
1.激光焊錫效果更完美；局部非接觸性加熱，焊錫元器件附著殘留物少。
2.與全自動焊錫機相比，沒有烙鐵頭使用因素影響，可連續(xù)工作節(jié)約時間提升效率。
3.激光加熱過程中溫度可控的精準(zhǔn)焊錫，加熱速度快定位精準(zhǔn)，可在0.2秒內(nèi)完成。
4.高精密焊接；錫球直徑最小可到50μm。
5.加配視覺自動定位系統(tǒng)，實時監(jiān)控焊錫過程，適合流水線生產(chǎn)；
電子行業(yè)精密加工與微電子領(lǐng)域的焊錫要求比較高，激光焊錫機的焊錫效果精度高、焊錫效果更好。
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